片式多层陶瓷电容器(MLCC)是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC是电子整机中主要使用的贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，首先由美国企业研制成功，后来在日本的Murata、TDK、太阳诱电等公司得到迅速发展并产业化，MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。
MLCC具有容量大、低等效电阻、优异噪音吸收、较好的耐脉冲电流性能、外型尺寸小、高绝缘电阻、较好的阻抗温度特性与频率特性；并且具有良好的自密封特性，可以有效地避免内电极受潮和污染，显著提高飞弧电压和击穿电压。
